在電子行業(yè)摩爾定律的驅(qū)動下，產(chǎn)品的功能越來越強，集成度越來越高，信號的速度越來越快，產(chǎn)品的研發(fā)周期越來越短，PCB設計進入了高速PCB設計時代。PCB不再僅僅是互連功能的載體，而是所有電子產(chǎn)品中極其重要的組成部分。下面360育學從高性能PCB設計的工程實現(xiàn)角度，分析了IT行業(yè)高性能PCB設計的各個方面。要實現(xiàn)高性能的PCB設計，必須有一支高素質(zhì)的PCB設計團隊。

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自從PCB設計進入高速時代，硬件工程師全權(quán)負責原理圖PCB設計的做法一去不復返，專職PCB工程師應運而生。

一個成熟的大型、中型PCB設計團隊應包括以下工種：封裝庫工程師：專職建庫，熟悉當前主流板廠、芯片廠商的、技術(shù)能力的技術(shù)參數(shù)，結(jié)合我公司的實際產(chǎn)品，完成當前高速高密度條件下的PCB封裝庫建設工作。

PCB設計工程師：設計師必須對PCB周邊有廣泛的了解，如電子電路基礎知識、PCB生產(chǎn)基礎知識、芯片加工、DFX(DFM/DFC  /DFT)設計，還需要掌握堆棧設計、阻抗設計、信號完整性知識、高速PCB的EMC知識等。并綜合考慮現(xiàn)代PCB設計的要求完成PCB的布局布線。

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SI工程師：揭開隱藏在PCB傳輸線中的“隱藏原理圖”，面對高速時代反射、串擾、的時序問題。通過前后仿真，保證信號質(zhì)量，提高產(chǎn)品一次成功率，保證PCB穩(wěn)定可靠運行。

EMC工程師：作為EMC設計的來源，負責包括電路、器件、 PCB在內(nèi)的板級EMC設計。減少自身的外部輻射，提高自身抵御外部干擾的能力。了解pcb的相關課程培訓信息找老師吧···